半导体应用
Semiconductor applications
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6大应用材质
Plastic
塑胶
Quartz
石英
Rubber
橡胶
Metal
金属
Ceramic
陶瓷
Zirconia
氧化锆
台湾伟德提供材料多样化需求，以满足大部分科技与医疗产业终端需求！
特用级PBI、PI、PAI
高阶工程塑胶如PEKK、PEEK、PPS、PEI、ESD抗静电、导电塑胶
工程塑胶如PCTFE、PVDF、PTFE、PETP、HPVC、PP抗化学性
塑胶材料产品设计与机械加工，依据产品需求针对其刚性、耐冲击性、耐热性、硬度及抗老化性、抗化学性、吸水率、耐磨耗、耐疲劳、抗蠕变及产品使用环境等特殊要求进行选材及设计尺寸公差，并依据产品材料加工特性、潜变性、形变等多重因素提供机械加工或射出成型工程
氟碳橡胶FKM / FFKM
矽胶 Silicon Rubber
丁腈橡胶NBR
乙丙橡胶EPDM
氯丁二烯橡胶CR
抗静电ESD Rubbers
等材料产品设计与成型加工，针对使用环境等特殊要求进行选材，并依据橡胶材料成型特性、型变收缩、反拨弹性、硬度、抗化性、耐温性，调整胶料配方、模具设计制造整合工程，进行产品设计提供客制化服务
不锈钢SUS304/316/420
钛金属
纯铜 / 铜合金
铝7075 / 6061 / 5083 / 1050 /1070等
合金与纯铝材料设计与机械加工，评估使用环境等特殊要求进行选材，并依据金属材料机械加工特性、型变、加工粗糙度、刚性、耐温性等进行设计整合及成品机械加工
聚氨酯PU等材料
产品设计与制造加工，依据使用环境、耐磨耗、抗化学极性、耐水解、硬度等特殊要求进行选材，并按照橡塑胶材料成型特性、型变收缩、硬度等进行产品设计、胶料配方、成型方式、模具设计制造与后工程整合成品加工与翻修工程
- 1.材料整合能力: 产品开发流程 / 设计模拟分析 / 模具设计分析
- 2.研发能力说明: 软体模拟分析能力
- 3.制造能力: 机械加工 / 橡胶热压 / 射出 / 塑胶射出 / 机台能力
- 4.检验能力: 检验机台 / 检验模式
- 5.实验室能力:模拟机台/胶料回复测试/拉伸/硫变
